01 — Reparații electronice avansate

Reparații electronice avansate
Microsoldering, BGA și reparații pe placa de bază.

Solicită diagnostic →WhatsApp
  • Contactul cu lichide sau umiditate ridicată.
  • Variațiile de tensiune și folosirea încărcătoarelor contrafăcute.
  • Șocuri mecanice și impacturi care produc fisuri microscopice.
  • Uzura naturală a componentelor electronice.
  • Reparații anterioare necorespunzătoare cu echipamente inadecvate.
  • Overclocking sau modificarea firmware-ului.
  • Accesorii defecte sau conectări incorecte.

    • Procesul de reparație

  • Diagnoză electronică completă – testare cu osciloscop, multimetre de precizie, analizoare logice și cameră termică FLIR.
  • Demontare profesională – unelte dedicate, încălzire controlată, documentare foto.
  • Curățare și pregătire – curățare cu alcool izopropilic și soluții dezoxidante, pregătire pentru lipire.
  • Microlipire – reballing, reflow, înlocuirea componentelor SMD și BGA.
  • Restaurare trasee – refacerea conexiunilor cu fire de cupru și adezivi conductivi.
  • Programare și calibrare – rescriere BIOS/EFI, actualizare firmware, calibrare senzori.
  • Testare completă – verificare funcțională, stabilitate termică, măsurarea consumului.

    • Garanții și suport

  • Garanție scrisă: 1 an pentru manoperă și 2 ani pentru piesele noi montate.
  • Diagnostic electronic avansat propus după diagnoza inițială, cu preț și durată comunicate dinainte.
  • Termen stabilit în ofertă, în funcție de complexitatea reparației.
  • Prioritate în lucru cu Priority Service Pack, ideală după contactul cu lichide.
  • Transparență completă – poți asista la reparație, prin Service Inspector.
  • Reducere de fidelitate: -50% la mentenanța preventivă dacă revii în max. 6 luni.

    • Echipamente și capabilități tehnice

  • Stații de lipire Hakko și JBC, stații de aer cald pentru reflow și reballing.
  • Microscoape stereoscopice cu mărire 7x–45x și camere digitale.
  • Osciloscoape, multimetre de precizie, analizoare logice, camere FLIR.
  • Programatoare universale pentru BIOS, EEPROM, Flash.
  • Stoc propriu de componente originale și compatibile.

    • Rezultate și rată de succes

  • Peste 94% rată de succes la reparațiile electronice avansate.
  • Recuperăm anual peste 300 de dispozitive „moarte" .
  • Reparăm exclusiv dispozitive Apple, din 2010.
  • Reputație construită pe rezultate, nu pe promisiuni.

    • Contactează-ne pentru o diagnoză și o evaluare profesională a dispozitivului tău Apple.

    Spectrul tehnic

    Ce facem concret în atelier.

    Microsoldering și componente SMD

    • Resoldare componente pasive (rezistori, condensatori, inductori)
    • Înlocuire IC-uri management putere (PMIC, Tristar/Hydra)
    • Reparare CI încărcare (Tigris, USB-C controller)
    • Refacere puncte de lipire pierdute prin oxidare

    BGA reball și rework

    • CPU/GPU reflow controlat termic (preheater + IR)
    • BGA reball pe procesoare Apple Silicon
    • Înlocuire chip-uri NAND (cu sau fără păstrarea datelor)
    • Înlocuire controller PCIe NVMe

    Trasee și straturi

    • Reparare piste deteriorate sub microscop
    • Bridge-uri pe straturi interne (uzând jumper wire ENIG)
    • Refacere pad-uri pierdute
    • Curățare profesională după contact cu lichide (UC bath)

    Diagnoză avansată

    • Citire scheme și boardview (Schematics + ZXW)
    • Măsurători punctuale cu multimetru și termocameră
    • Sursă lab cu limitare curent pentru diagnoză short-uri
    • Programare logică pentru CIs criptate
    Procesul nostru

    Cum se desfășoară.

    01 — DIAGNOZĂ TEHNICĂ

    Diagnoză tehnică

    Analizăm placa sub microscop și identificăm cauza reală. Dacă e nevoie de diagnostic electronic avansat, îți spunem dinainte prețul și durata.

    02 — OFERTĂ PE COMPONENTĂ

    Ofertă pe componentă

    Îți spunem exact ce piesă cedează și cât costă reparația ei — vs. alternativa de a înlocui subansamblul.

    03 — EXECUȚIE

    Execuție

    Microsoldering sub microscop cu echipamente calibrate. Rework BGA cu profile termice controlate.

    04 — TESTARE ȘI GARANȚIE

    Testare și garanție

    Probe de stres, ciclu termic, citire SMC/PMIC OK. Garanție scrisă: 1 an pentru manoperă, 2 ani pentru piesele noi.

    Întrebări frecvente

    FAQ pentru reparații electronice avansate.

    De ce alte service-uri îmi spun că placa nu se poate repara?
    Pentru că nu au echipament sau experiență de microsoldering. Multe service-uri „autorizate" lucrează exclusiv cu subansamble — placa defectă e trimisă la fabricant și schimbată întreagă. Noi reparăm pe loc, la nivel de componentă, ceea ce reduce drastic costul.
    Care e șansa de reușită?
    Depinde de defect. Pentru probleme de încărcare, contact cu lichide ușor sau IC-uri PMIC defecte, rata e peste 90%. Pentru CPU-uri Apple Silicon cu defect intern de siliciu, șansa scade — dar ți-o comunicăm clar la diagnoză.
    Pot pierde datele dacă reparați placa?
    În majoritatea cazurilor nu — reparația electronică păstrează datele. Pentru cazurile când chip-ul NAND trebuie înlocuit, putem face migrare de NAND (transfer de date pe chip nou) cu echipament dedicat.
    Cât durează o reparație de placă de bază?
    Depinde de complexitate: o intervenție pe un singur circuit se încheie mai repede decât un BGA reball sau o placă cu mai multe componente afectate. Termenul exact îl primești în ofertă, după diagnoză. Dacă ai nevoie urgent de dispozitiv, Priority Service Pack îl aduce primul în lucru.

    Hai să ne uităm la dispozitivul tău.

    După diagnoză îți spunem clar ce avem de făcut, cât costă și cât durează.