01 — Reparații electronice avansate
Reparații electronice avansate
Microsoldering, BGA și reparații pe placa de bază.
Procesul de reparație
Garanții și suport
Echipamente și capabilități tehnice
Rezultate și rată de succes
Contactează-ne acum pentru o diagnosticare gratuită și o evaluare profesională a dispozitivului tău Apple.
Spectrul tehnic
Ce facem concret în atelier.
Microsoldering și componente SMD
- Resoldare componente pasive (rezistori, condensatori, inductori)
- Înlocuire IC-uri management putere (PMIC, Tristar/Hydra)
- Reparare CI încărcare (Tigris, USB-C controller)
- Refacere puncte de lipire pierdute prin oxidare
BGA reball și rework
- CPU/GPU reflow controlat termic (preheater + IR)
- BGA reball pe procesoare Apple Silicon
- Înlocuire chip-uri NAND (cu sau fără păstrarea datelor)
- Înlocuire controller PCIe NVMe
Trasee și straturi
- Reparare piste deteriorate sub microscop
- Bridge-uri pe straturi interne (uzând jumper wire ENIG)
- Refacere pad-uri pierdute
- Curățare profesională după contact cu lichide (UC bath)
Diagnoză avansată
- Citire scheme și boardview (Schematics + ZXW)
- Măsurători punctuale cu multimetru și termocameră
- Sursă lab cu limitare curent pentru diagnoză short-uri
- Programare logică pentru CIs criptate
Procesul nostru
Cum se desfășoară.
01 — DIAGNOZĂ TEHNICĂ
Diagnoză tehnică
Analizăm placa sub microscop, identificăm cauza reală, măsurăm. Diagnoza e gratuită.
02 — OFERTĂ PE COMPONENTĂ
Ofertă pe componentă
Îți spunem exact ce piesă cedează și cât costă reparația ei — vs. alternativa de a înlocui subansamblul.
03 — EXECUȚIE
Execuție
Microsoldering sub microscop cu echipamente calibrate. Rework BGA cu profile termice controlate.
04 — TESTARE ȘI GARANȚIE
Testare și garanție
Probe de stres, ciclu termic, citire SMC/PMIC OK. Garanție 6-12 luni pe intervenția electronică.
Întrebări frecvente
FAQ pentru reparații electronice avansate.
De ce alte service-uri îmi spun că placa nu se poate repara?
Pentru că nu au echipament sau experiență de microsoldering. Multe service-uri „autorizate" lucrează exclusiv cu subansamble — placa defectă e trimisă la fabricant și schimbată întreagă. Noi reparăm pe loc, la nivel de componentă, ceea ce reduce drastic costul.
Care e șansa de reușită?
Depinde de defect. Pentru probleme de încărcare, contact cu lichide ușor sau IC-uri PMIC defecte, rata e peste 90%. Pentru CPU-uri Apple Silicon cu defect intern de siliciu, șansa scade — dar ți-o comunicăm clar la diagnoză.
Pot pierde datele dacă reparați placa?
În majoritatea cazurilor nu — reparația electronică păstrează datele. Pentru cazurile când chip-ul NAND trebuie înlocuit, putem face migrare de NAND (transfer de date pe chip nou) cu echipament dedicat.
Cât durează o reparație de placă de bază?
De obicei 1-3 zile lucrătoare. Pentru cazuri complexe (BGA reball, multiple componente), 3-7 zile. Îți comunicăm un termen realist după diagnoză.